選ばれる理由

世界トップクラス｢Rmax 1～3s｣の高精度･鏡面加工により、
高精密な各種電子デバイスの製造に大きく貢献する
最新の高純度ガス容器を提供しています

容器内の半導体製造用ガスを高純度に保つためには、高精度な溶接はもちろん、コンタミネーション（不純物）混入を防止するための高度な内面研磨が必須になります。エスケイシリンダーでは、ステンレス溶接容器において世界トップクラス「Rmax 1～3s」を誇る高精度な内面鏡面加工を実現。さらに、高度な溶接技術を駆使し、半導体・液晶等、各種電子デバイスの製造に不可欠な、最先端の高純度ガス用容器を提供しています。

高気密・高耐圧を実現する高精度溶接技術と、独自の固溶化熱処理技術

ステンレス溶接容器の製造プロセスには、ピット・ブローホールなどの溶接欠陥が起きにくく、微細なコントロールが可能なTIG溶接を採用。溶接トーチの角度、溶接速度及びシールドガスの使用量等をベストに調整することで、高純度ガス用容器に最適な仕上りと高気密・高耐圧を実現しています。さらに、独自の固溶化熱処理技術により、脆化や残留応力を除去するとともに、ステンレス本来の耐食性に高めています。

高度な加工技術

• 溶接技術（ステンレス・スチール・アルミ容器等）
• 固溶化熱処理技術（ステンレス容器） etc...

世界トップクラス「Rmax 1～3s」を誇る高精度な内面研磨技術

ステンレス鋼製溶接容器・ステンレス鋼製継目なし容器において、エスケイシリンダー独自の製造ノウハウを駆使し、世界トップクラス「Rmax 1～3s」による超高精度な内面研磨を実現。化学メーカー各社様における各種ガステストにおいても極めて良好な結果をマークしており、クリーン性能に優れた半導体製造用高圧ガス容器として、世界から高評価を獲得しています。

鏡面加工

• ステンレス鋼製溶接容器　etc...

様々な材質や構造・サイズに対応可能なガス容器設計／製造技術

LPガス用では2kg型の小型容器から最大2.9ｔの大型バルク貯槽まで、また特注品においては1L程度から1000L超の大型高圧ガス容器まで、幅広い容量の製品製造に対応。材料についても、スチール、ステンレス、アルミニウム、その他FRPやチタン等の特殊材質に至るまで対応可能です。求める性能や数量・コストに合わせて、溶接容器・継目なし容器のどちらか最適な構造を選択できるなど、自由度の高い設計・製造技術でお応えしています。

対応サイズ・材質

• LPガス容器
  （2kg型～50kg型）
• LPガスバルク貯槽
  （150kg型～2.9t型）
• 一般継目なし容器
  （1L～20L）
• ステンレス鋼製溶接容器
  （1L～40L）
• 各種特注容器
  （1L～1000L）
• スチール
• ステンレス
• アルミ
• FRP　etc...